8月费城半导体指数（ Philadelphia Semiconductor Index，缩写SOX）下跌4.9%，中国半导体（SW）行业指数下跌7.8%。综合显示，当前国内外投资者对市场预期悲观。
从资本市场指数来看，8月费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index，缩写SOX）下跌4.9%，中国半导体（SW）行业指数下跌7.8%。综合显示，当前国内外投资者对市场预期悲观。
图：8月费城及申万半导体指数走势
来源：Wind
最新预测8月全球芯片交期回归常态，但部分细分品类的交货期还有所波动。
图：8月芯片交货期趋势
来源：芯八哥
整体市场需求复苏缓慢，汽车芯片和AI芯片带来了增长，但整体环境因消费电子回暖受困而未全面缓解。从企业订单需求来看，厂商订单相对疲软，库存波动明显。
图：8月芯片大厂订单与库存情况汇总
来源：芯八哥
本文整理了TI、NXP、Infineon、Microchip、瑞萨等芯片大厂的最新现货市场行情动态，总得来说，大厂现货行情需求大多依然疲软，在整体低迷中，一些车规材料仍保持高需求的态势：
TI：需求依旧疲软
ST：热销部件 VNH5019ATR-E、VNH5180ATR-E
NXP：工业与车规料供不应求
ADI：后续交货时间还将继续提高
高通：本月需求依然十分疲软
Infineon：IGBT仍缺货，部分高压MOSFET依旧处于价格高位
Microchip：供需冲突达到最高点
Broadcom：汽车材料逐步缓解
Xilinx：本月需求疲软
瑞萨：价格仍呈下降趋势
Onsemi：8月最畅销的产品是汽车和工业系列
8月份TI的需求依然很低，工厂库存将基本满足今年的生产需求。大多数芯片交货周期已恢复到6-8周。
TI当前整体的库存水位较高，特别是通用PMIC，库存周转天数已达200天以上；DSP目前接近190天左右，预计下半年的库存水位依旧维持高位。在未来的几个月，TI现货市场仍然很难熬。一些工厂试图寻找一些长期订货的机会来降低成本。
8月份ADI的需求依然低迷，通用料现货充足，部分物料市场价格出现倒挂。ADI的工控、医疗、车规类材料依旧缺货。如LTC6810HG-1#3ZZPBF，交货时间为52周，且现货价格很高。
ADI通用料的交货周期重新回到13周，部分缺货料的交货周期在30周以上，如LTC2415-1IGN#PBF，目前交货期仍在33周。
据预测，后续ADI的交货时间还将继续提高。ADI第三季度营收较上年同期下降约1%至30.8亿美元，营收和利润均未达到预期。对此ADI表示，第三季度（Q3）的出货量低于终端市场需求，并预计Q4的情况也将如此。传ADI下半年对热门行业物料的价格会有所调整，以迎合目前高涨的需求并调整营收结构。
8月份NXP 的整体需求疲软，供应链消息，大部分产品的价格走势稳中有降。如热销品MK64FN1xxx，价格从去年最高时的400-500美元，回落到现在的40-50美元左右。还有一些工业和汽车用料，虽然交货周期有所改善，但仍有部分供不应求，如MC52xxx、S912ZVxxx等人气相对较高的货品。汽车通用MCU FS32系列K142xxx、K144xxx缺口已大幅减小。部分产品仍紧俏，如Kinetis K系列。
德国汽车制造商大众近期表示，已开始直接从NXP、Infineon和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免芯片供应短缺。
8 月份Microchip 的整体需求非常疲软，OEM/EMS 厂商需求量小，他们目前更专注于交货周期和成本节约的策略。8位、16位MCU产品的交期已基本恢复至12-30周，供应端货库存充足。现货市场价格将趋于稳定。
本月是供需双方需求冲突的最高点，供应链预测，今年 9 月将迎来一波小幅的需求下降，因为 8 月份很多国家都在放假，导致需求下降。终端需求领域目前还是集中在汽车和 5G，预计需求会延续到 9 月份。
8月份Infineon汽车料的需求大幅下降，SAK 系列市场价格大幅下跌。IGBT 目前仍普遍缺货，交货周期一般在 40 周以上。
MOSFET方面，公开市场上也有大量库存，但总体需求疲软。一些低压型号已出现市场价格倒挂，如IRF250NPB、IRF2804PBE，部分高压MOSFET依旧处于价格高位。
Infineon2023财年第三季度营收已达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%，业绩表现强劲。Infineon表示，半导体市场趋势仍喜忧参半。
车用料预计近期会有所缓解，从7月份开始车用料热度就没有了，预计未来很难再出现之前的缺货情况。
博通重点仍然在 AI 领域，以及SS26/SS24等高端PLX芯片，虽然已经接近往年的传统旺季，但仍没有好转的迹象。通讯方面，下半年仍然面对很大的挑战，因为消费类产品滞销，终端客户有大量库存需要释放。
今年上半年，瑞萨的价格仍呈下降趋势。目前市场对汽车 MCU、模拟和功率器件的需求仍然很高。在未来，新能源汽车相关芯片仍有很大市场。目前，瑞萨方面也加大对这方面的资金和技术研究，并在 2022 年赢得了汽车 MCU 市场第一的份额，这也意味着消费这类 IC 的目标群体会越来越多。
最近客户端主要关注 MCU、CLK、存储器和电源管理。微控制器可谓供不应求，R5S、R5F、R7F、UPD - 前缀的产品也是如此，且价格较高。HD64 和 UPD 系列已经停产。电源管理方面，交易量相对较高，价格稳定，部分供应商亏本清仓。原装 IDT、ICS 系列 CLK、控制器价格较高。电源管理是热门器件，市场容量相对较大。瑞萨也在关注AI方面的发展。
瑞萨已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans，并将把Sequans的蜂窝物联网产品与IP整合到其微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端产品中。
8月份高通的需求依旧甚少，客户端持续观望。网通料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有现货释放，价格较前期有所回落。消费类产品供应饱和，目前现货居多，CSR8670、CSR8675 系列价格平稳。
继高通裁员之后，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动了杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至Q4，联发科备战。
8月份Xilinx 的整体需求低迷，XCF 系列 PROM 已停产，但客户使用需求仍在，市场价格略有上涨。Xilinx整体交期已逐步恢复，不过6S系列交期仍无改善。
车规级 XA Artix UltraScale+系列中增加了两款新产品XA AU10P 和 XAAU15P FPGA，针对高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用进行了优化。
8 月份Onsemi需求主要集中在汽车和工业产品，如 NCV 系列和 SZ 系列。汽车系列的交货周期维持在 40-50 周以上，没有太大改善。FSV 系列的交货期也很长，约为 50周，市场价居高不下。
全球半导体行业需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好的迹象。
半导体指数全年水平来看，表现并不理想。券商中国消息，Wind半导体指数在4月7日涨至年内高点后，分别于5月和8月份遭遇2次较大幅度回调。Wind半导体指数年内跌幅高达8.53%，曾于8月25日创下年内新低。具体原因来看，是因为近几个季度半导体供求失衡，库存压力比较大导致的。
泰信基金基金经理董季周表示，上半年市场一直呈现极端结构行情，市场从交易经济复苏直至AIGC，行业和主题间呈现此消彼长特征。在他看来，半导体周期于Q2触底，但是回弹的幅度较弱，需求端的恢复需观察经济复苏情况。
近期消费电子的大事件或将有利于年底消费市场的出货水平，例如苹果发布会定档9月13日和华为发布新手机等看点。
对于9月后的消费市场，TrendForce集邦咨询表示，欧美等区域消费市场需求尚未明显回温，即便印度市场的经济指标出现好转，也仍难翻转全球智能手机生产总量下滑的局面。
TrendForce预期，今年Q4智能手机市场恐因全球经济状况再经历一波转变，下半年生产量可能因此再度下修。展望2024年，目前经济局势不乐观，TrendForce现仍维持全球产量年增2-3%的预估值，区域性的经济走向是否会再拖累生产表现仍待观察。
展望9月，半导体需求端或将逐步回暖，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，可持续关注消费类需求和库存变化。
信息及配图主要来源：Quiksol ，芯世相，芯八哥
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