■5月全球芯片销售额同比增长19.3%

根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%。与2023年5月的412亿美元相比，全球半导体行业销售额增长19.3%，与上月472亿美元的销售额相比，增长4.1%。

（数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA代表着美国半导体行业99%的收入，以及近三分之二的非美国芯片公司。）

SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示"全球半导体市场在2024年的每个月都实现了同比增长，而5月的同比销售额增幅是自2022年4月以来最大的。美洲市场表现尤为强劲，同比销售额增长了43.6%。”

从地区来看，美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太/所有其他地区（13.8%）的同比销售额均有所增长，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的同比销售额有所下降。5月份，美洲（6.5%）、中国（5.0%）、亚太/所有其他地区（3.0%）和日本（1.6%）的月销售额均有所增长，但欧洲（-1.0%）的月销售额有所下降。

■GPU和HBM需求激增推动日本芯片设备年销售额创历史新高

随着人工智能（AI）的广泛应用，对图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）的需求急剧上升。日本半导体设备协会（SEAJ）已修订了对日本制造的半导体设备销售额的预测，预计2024财年销售额将首次超过4万亿日元。此外，还预计2026财年销售额将进一步超过5万亿日元。

SEAJ的预测报告显示，对于2024财年（2024年4月至2025年3月），日本制造的芯片设备销售额已从2024年1月的初步估计值4.0348万亿日元上调至4.2522万亿日元，与2023财年相比增长了15.0%，增幅显着。这将是历史上首次年度销售额超过4万亿日元，这一增长的主要原因是人工智能的广泛应用，导致对用于人工智能服务器的GPU以及与之配套使用的HBM的需求强劲且持续增长。

据SEAJ表示，由于预计在逻辑/晶圆厂和存储器方面的投资将保持稳定，因此已将2025财年（2025年4月至2026年3月）的日本芯片设备销售预测从4.4383万亿日元上调至4.6774万亿日元，同比增长10.0%。

此外，预计与人工智能相关的半导体将推动对芯片设备的需求，导致2026财年销售额同比增长10.0%，达到5.1452万亿日元。这将是历史上首次年度销售额超过5万亿日元。预计2024年至2026年期间，日本芯片设备销售的复合年增长率（CAGR）将达到11.6%。在芯片设备销售方面，日本占全球市场的份额约为30%，位居世界第二，仅次于美国。

SEAJ表示，除服务器外，人工智能将加速融入个人电脑和智能手机。到2027年，预计30-40%的个人电脑和智能手机将采用人工智能，预计这将对芯片设备需求的增长产生比服务器更显着的影响。

由于中国市场的制造设备自给率仍然不足，对日本制造的设备的需求一直保持稳定和强劲。SEAJ发布的统计数据显示，2024年5月，日本半导体设备销售额（包括出口在内的三个月移动平均值）达到4009.54亿日元。与去年同期相比，这一数字大幅增长了27.0%，标志着连续第五个月增长，并且是19个月来（自2022年10月以来的27.6%增长后）的最大增幅。月度销售额连续第七个月超过3000亿日元，并首次突破4000亿日元大关，创下了新的月度销售记录。

信息来源：EETimes、Semiconductor、Trendforce、WSTS和Nikkei

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