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美国CHIPS法案项目受阻; 氮化镓(GaN)芯片需求将爆炸式增长

CHIPS法案极大地推动了美国建立本地半导体制造供应链。

 

CHIPS法案极大地推动了美国建立本地半导体制造供应链。自该法案通过以来,美国的原始设备制造商(OCM)已合计投资数十亿美元,迫切希望在美国建立新工厂或扩建现有工厂。然而,尽管该法案有望重振美国半导体产业,但相关问题却日益严重。

严重的延误正在破坏先前的生产计划,延缓了美国原计划的进程。众相关企业纷纷按下暂停键,将计划从数月推迟到数年,有的甚至无限期推迟。导致最近推迟的几个主要因素并不单只是美国面临的挑战。尽管欧盟的CHIPS法案取得了成功,但也面临着类似的问题。

美国CHIPS法案项目受阻

美国CHIPS法案自公布以来,已获得超过4000亿美元的激励、贷款和补贴,以推动清洁能源技术、半导体产业的发展,并促进美国制造业的复兴。然而,由于人才短缺、市场环境恶化、需求放缓以及美国本地政策的不确定性,这些宏伟目标却一再受挫。

与CHIPS 法案相关的重大项目有114个,但在与该计划相关的所有重大制造计划中,有近40%已被推迟或无限期推迟。这些企业中最引人注目的是台积电,它已将亚利桑那州第二工厂的量产计划推迟了两年。台积电的当地供应商也将建厂时间推迟了两年,理由是在吸引当地人才方面竞争激烈,以及工作时间安排上的文化差异。

业界人士还指出,CHIPS法案资金审批程序缓慢以及通货膨胀削减法案(IRA)规定不明确是投资项目的另一大痛点。

英特尔暂停俄亥俄州工厂的建设是另一个严重影响重振美国半导体产业的因素。消息人士透露,俄亥俄州工厂的推迟是由于市场不景气和美国补贴的延迟,使CHIPS法案的后续活动脱轨。由于该工厂将生产先进的半导体,必要的投资使许多公司面临财务压力,迫使这些公司暂停或调整先前的计划。

三星电子的情况可能会好一些。该公司原计划在德克萨斯州建立一个半导体集群,包括两座先进的逻辑芯片工厂和一座先进的封装工厂。它原计划在2024年开始生产,具备4纳米制程能力,但现已将生产推迟至2026年。有报道称,在推迟期间,三星将把该工厂从4纳米制程技术升级到2纳米,从而增强三星的竞争优势。

氮化镓预计到2030年将增长近50%

氮化镓(GaN)元器件正处于革命的风口浪尖。根据TrendForce最新发布的《全球氮化镓功率器件市场分析报告》,氮化镓功率器件的发展即将显著加速。推动氮化镓市场加速的是人工智能(AI)的蓬勃发展和英飞凌及德州仪器决定加大对氮化镓技术的资源投入的共同作用。

TrendForce报告显示,2023年全球氮化镓功率市场规模约为2.71亿美元。在接下来的几年里,该市场的复合年增长率(CAGR)将达到49%,到2030年将达到43.76亿美元。

此外,TrendForce指出:“非消费类应用的比例将从2023年的23%增加到 2030 年的 48%,汽车、数据中心和电机驱动将成为核心应用场景”。

在人工智能技术的发展过程中,氮化镓迅速受到青睐。由于一些功率器件提供的效率有限,未能满足不断增长的计算需求以及CPU和GPU的高能耗而引发问题。 然而,氮化镓能够满足先进人工智能计算的需求,因此越来越受欢迎。氮化镓产品有望在降低人工智能应用热量和提高效率方面发挥显著作用。

随着氮化镓元器件的日益普及,英飞凌和纳微半导体(Navitas Semiconductor)今年宣布了以人工智能数据中心为重点的技术路线图。英飞凌强调,“将液冷技术与结温较低的氮化镓相结合具有显着优势,可使数据中心实现效率最大化,满足日益增长的电力需求,并克服服务器热量增加带来的挑战”。

在过去几年中,消费电子产品一直是氮化镓功率器件的主要应用领域,其市场影响力一直在扩大。它已成为低功耗智能手机快速充电器的首选方案,很快就能进入家电电源等要求更高的应用领域。

然而,据TrendForce报道,随着新型电机驱动和汽车电力电子解决方案的推出,氮化镓功率器件行业正处于关键的突破口。德州仪器和宜普公司(EPC)正在推动氮化镓在电机驱动领域的应用,为具有更高自由度(DoR)的人形机器人提供更强大的动力。

为了实现人形机器人所需的高爆发力,这些电机驱动需要更高的功率密度、效率和响应速度,而氮化镓可以在这些方面提供支持,特别是在机器人腿部等承重区域。

同样,氮化镓在汽车领域也获得了越来越多的关注,车载充电器(OBC)被认为是其最佳切入点。随着瑞萨和英飞凌等巨头探索新的氮化镓汽车解决方案,这可能会成为另一个蓬勃发展的市场。

氮化镓(GaN)芯片