最近，整个股市普遍低迷，英特尔因财务业绩不佳而暴跌25%。尽管今年遭遇了诸多障碍，但半导体行业在第二季度整体销售额显著增长。许多终端市场的复苏速度仍然较慢，但对人工智能（AI）和高带宽内存（HBM）的持续需求正在为扩张奠定坚实的基础。

■第二季度芯片销售额上涨27%

SEMI最近发布的一份报告显示，全球半导体制造业继续显示出改善的迹象。这可以从IC销售中看出，稳定的资本支出和晶圆厂装机容量的增加有助于推动市场复苏。

在SEMI与TechInsights合作发布的2024年第二季度《半导体制造监测（SMM）报告》指出：“由于季节性和低于预期的消费者需求，2024年上半年电子产品销售额同比下降了0.8%。”

SEMI表示：“预计从2024年第三季度开始，电子产品销售额将出现反弹，同比增长4%，与2024年第二季度相比增长9%。2024年第二季度集成电路（IC）销售额实现了强劲的27%的同比增长，预计第三季度将激增29%，超过2021年的记录水平。”

这一增长浪潮的驱动力主要来自人工智能，这是过去几个月从大多数市场都观察到的趋势。同样，预计2024年第三季度晶圆产能将增加，其中晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度出现更强劲的增长。此外，由于AI芯片的强大需求和高带宽内存的快速普及，内存将在下一季度继续增长。根据SEMI的研究，内存的资本支出（CapEx）将引领今年下半年的增长。 "尽管今年上半年半导体资本支出有所放缓，但我们预计从2024年第三季度开始，由内存资本支出引领的积极趋势将开始显现。AI芯片和高带宽内存的强大需求正在推动半导体制造生态系统各个细分领域的业绩提升。” SEMI市场情报高级总监Clark Tseng说。

"今年，整个半导体供应链都在复苏，市场正在为2025年的激增做准备。人工智能无疑正在继续推动高价值集成电路进入市场，同时也支持AI芯片和特别是高带宽内存的产能扩张所需的资本支出。TechInsights表示："随着消费需求的复苏，以及人工智能等新技术的应用，单位出货量特别是收入将恢复并支撑更广泛的半导体制造行业。”

尽管晶圆厂产能利用率一般，但中国在第二季度仍位居榜首，成为装机容量增长最快的地区。

■汽车市场推动被动器件和LED增长

人工智能让诸如村田制作所、国巨和华新科等被动器件厂商对未来增长机会持乐观态度。智能手机和笔记本电脑等终端消费电子产品在推动多层陶瓷电容器（MLCC）消费方面至关重要。

被动器件厂商预测2024年下半年业绩强劲，但这不仅仅来自于人工智能的需求，因为汽车客户的订单也在增加。

电动汽车产量不断攀升，被动器件供应链也因此对该市场领域的未来增长更加乐观。同样，在经历了去年的急剧下降之后，LED需求已开始复苏，2024年上半年不可见光和汽车市场的运营情况有所改善。汽车市场自复苏以来，一直是许多市场销售增长的重要推动力。

汽车应用对高温耐受性、更好的热管理、高可靠性和小外形尺寸的需求不断扩大，推动了被动器件需求的增加。2023年底，DigiTimes报道称，随着电动汽车的普及和充电站建设的增加，华新科技发现汽车应用领域对被动器件的需求持续增长。

特别是，开发更小、更高效的被动器件继续推动市场增长。得益于其性能和效率，ADAS系统对高可靠性被动器件的需求更加迫切。在美国，超过90%的在售汽车至少配备了部分先进系统，因此汽车行业对被动器件的需求在未来几年将继续增长，尤其是在自动紧急制动等安全功能方面。

同样，随着这些先进系统的不断应用，从警告系统灯到定制的车内环境照明，对LED的需求将推动汽车 LED市场的增长。

尽管电动汽车的需求可能有所放缓，但从长远来看，随着更多充电站的建设和电动汽车的发展，这些解决方案将有助于推动这两个市场与人工智能一起增长。