一些行业专家正警告称，“DRAM寒冬”可能会提前席卷半导体供应链。过去一年，随着人工智能（AI）的需求激增，DRAM经历了诸多起伏。DRAM领域的新发展可能已使市场陷入难以复苏的衰退。

得益于人工智能新产品的亮相和前景广阔的人工智能集成，人工智能有望在第四季度大放异彩。然而，近期一些领头人工智能企业的失误却令众多消费者感到不满。一些人开始担忧，人工智能风潮或许已达到顶峰。

■DRAM的激进生产是否会导致灾难性的暴跌？

去年，人工智能一直是高带宽内存（HBM）需求增长的主要驱动力。多家主要内存供应商已优先提高这一特定DRAM器件的生产能力。随着人工智能设备开始进入市场，它们计划在2024年第四季度和2025年第一季度进一步提高产能。

然而，摩根士丹利发表了一份报告，其中对韩国内存芯片制造商持“悲观态度”，理由是普通DRAM需求疲软以及人工智能专用HBM供过于求"。摩根士丹利预测，2024年“全球HBM供应量将达到2500亿Gb，远超1500亿Gb的预估需求量——过剩66.7%。”

摩根士丹利还预测，由于依赖半导体的IT产品需求疲软，加上三星电子和长鑫科技（CXMT）的积极扩张将导致严重供过于求，普通DRAM将在2024年第四季度达到峰值，然后开始持续多年的下滑，直至2026年。

许多业内人士对长鑫科技积极扩张DRAM产能表示担忧，因为长鑫科技的目标是向三大内存供应商发起潜在挑战：三星电子、SK 海力士和美光科技。在DigiTimes的一份报告中表示，"该公司的产量从2023 年底的每月12万片增长到2024年第一季度的16万片，预计到年底将达到20万片，占全球DRAM产量的11%"。野村证券预测："如果长鑫科技按计划扩大其DRAM产能，它将占据全球DRAM市场15%的份额。仅就产量而言，它将成为仅次于美光的全球第四大DRAM制造商"。这将极大地加剧市场供过于求的状况，并进一步拉低平均销售价格（ASP）。

摩根士丹利还指出苹果iPhone 16系列的预订量与前代相比下降了13%，突显出过去一年PC和智能手机市场的疲软表现。然而，其他行业专家并不同意摩根士丹利的报告，认为它“过于悲观”。

Business Korea指出，业内人士认为HBM市场由“定制化、客户认可的产品”驱动，因此不太可能出现供过于求的情况。SK海力士和三星电子已公开表示，其HBM供应已预订至2025年。同样，摩根士丹利的文章也提到，尽管智能手机和PC市场疲软，但三星电子和SK海力士在这两个领域的内存需求仍然稳定。

TrendForce认为虽然DRAM价格一直疲软，但随着市场开始复苏，整体ASP预计在2025年将有所上升。不同产品的定价可能会有所不同，但HBM渗透率的不断提高将有助于在2025年稳定DRAM市场。

■三星和AMD在人工智能领域遇到的麻烦

人工智能一直是今年的热门项目，但急于满足需求或抢夺利润蛋糕的做法导致一些芯片制造商错失良机。 三星的代工业务在一些先进工艺上遇到了问题，尤其是其3纳米技术。据《韩国时报》报道，“三星的3纳米工艺良品率直至今年第一季度仍保持在个位数水平，导致其 Exynos 2500 芯片的工程样品供应出现延误"。

在第二季度，虽然三星3纳米工艺的良品率提高了20%，但仍远低于大规模生产所需的60%门槛。为解决这一问题，三星正在将其战略转向位于京畿道平泽的最新P4工厂。三星将优先生产用于HBM芯片的先进DRAM内存，而不是安装NAND生产设备。其代工服务需求疲软促成了这一战略转变，甚至有预测称，三星可能会将整个P4工厂专门用于内存芯片生产。

良品率低下一直是三星在代工业务中持续挣扎的关键因素。三星最近才稳定了其4纳米工艺的良品率，而更先进的节点仍存在问题。然而，三星在DRAM领域的大力推进引发了人们对明年可能出现供过于求的担忧。

与此同时，AMD与笔记本电脑OEM合作方面遇到了问题，导致执行不力。据Tom's Hardware报道，双方之间正在“冷战期”并损害了相互信任。该报告援引AC Analysis的说法称，“主要矛盾源于AMD当前优先发展企业芯片而非消费产品的战略”，这加剧了大家对承诺无法兑现的担忧"。OEM对AMD的Strix Point芯片反应冷淡。

这与高通形成鲜明对比，尽管它是笔记本电脑市场的后来者，但其Snapdragon X处理器的发布却受到了大众和笔记本电脑制造商的热烈追捧。AMD仍落后于英特尔，后者虽然近期表现不佳，但在笔记本电脑市场仍占据主导地位。

虽然DRAM领域的问题不断和人工智能领域的失误引发了担忧，但市场对复苏的整体感觉仍较为乐观。企业应在未来几个月密切关注市场动态，但值得注意的是，市场应不会出现因严重的供过于求导致的剧烈波动。